实验室用3英寸Rapid Thermal Processing(RTP)设备

双腔版本防止交叉污染

应用

   快速热退火 (RTA)

   离子注入退火

   化合物半导体退火

   结晶化和致密化

   硒化和硫化

   其他

具体参数

    3英寸真空快速退火炉(快速热处理炉)RTP

    便携式桌面配置

    用于研发

    样品尺寸:平方毫米 至 3-inch 直径

    可选 3-inch 基片托适用 2-inch 样品

    工艺腔室带石英管和不锈钢法兰

    管式红外卤灯炉

    极快的升温速率

    带石英托盘的水平移动门板，便于装卸基片

    配备热电偶

性能 & 特点

温度范围: (RT)室温 至 1250°C

    2英寸硅片升温速率可达250°C/s, 3英寸基片可达200°C/s

    带质量流量控制器的气体混合性能

    真空范围: 大气 至 10-2 Torr (10-6 Torr带可选分子泵)

    热电偶温度测量及快速数字PID控制 

    确保温度范围内高效稳定的控制温度.

    可选高温计控制. 

    设备提供完整电脑控制功能，带兼容Windows的软件