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供应日本千住SMICM705BGA封装焊锡球
4台起批
890
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产品属性
图文详情
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品牌
其他
型号
M705
牌号
日本千住
类型
封装焊锡球
松香类型
其他
加工定制
非加工定制
合金成分
锡银铜
熔点
217-220℃
MRO消耗品、易耗品 > 焊接耗材 > 焊锡丝、锡铅焊料 >
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