焊锡球
一种高纯度的球状焊接材料，适合用于焊接BGA，CSP，倒装片式晶体管等，使之形成快。而焊锡球在调整焊锡量方面比其他的方法更精密。同目前所用的锡铅焊锡材料一样，表面氧化少，圆球度高，并保持了优良品质。
台湾恒硕锡球是品质和价格的锡球,突破了性价比的极限;台湾恒硕科技成立于1998年3月，凭借其拥有锡球生产技术专利和可靠的产品质量，在短时间内迅速发展成为市场**的公司。突破传统的机器切割和冲孔流程，恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺，以及后工序的自动分类方法，生产出高质量、高性能的锡球。通过使用这种工艺,恒硕所生产的直径在0.08～1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及**的质量保证。所以台湾恒硕锡球是大型的BGA芯片封装厂及广大商家和用户**的选择.
锡球的生产尺寸与包装
球径（mm）
公差（mm）
真圆度（mm）
粒（Kg） / 瓶
0．10
±0.010
0/100万粒
0．20
±0.010
＜0.00
0.25
±0.010
＜0.00
50/100万粒
0.30
±0.010
0.35
±0.010
＜0.010
25/50/100万粒
25/50万粒
0.45
0.50
＜0.0
25万粒
0.60
±0.020
＜0.0
25万粒
0.65
±0.020
＜0.0
25万粒
0.76
±0.020
＜0.020
25万粒
±0.050
焊锡球
一种高纯度的球状焊接材料，适合用于焊接BGA，CSP，倒装片式晶体管等，使之形成快。而焊锡球在调整焊锡量方面比其他的方法更精密。同目前所用的锡铅焊锡材料一样，表面氧化少，圆球度高，并保持了优良品质。
台湾恒硕锡球是品质和价格的锡球,突破了性价比的极限;台湾恒硕科技成立于1998年3月，凭借其拥有锡球生产技术专利和可靠的产品质量，在短时间内迅速发展成为市场**的公司。突破传统的机器切割和冲孔流程，恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺，以及后工序的自动分类方法，生产出高质量、高性能的锡球。通过使用这种工艺,恒硕所生产的直径在0.08～1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及**的质量保证。所以台湾恒硕锡球是大型的BGA芯片封装厂及广大商家和用户**的选择.
锡球的生产尺寸与包装
球径（mm）
公差（mm）
真圆度（mm）
粒（Kg） / 瓶
0．10
±0.010
0/100万粒
0．20
±0.010
＜0.00
0.25
±0.010
＜0.00
50/100万粒
0.30
±0.010
0.35
±0.010
＜0.010
25/50/100万粒
25/50万粒
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＜0.0
25万粒
0.60
±0.020
＜0.0
25万粒
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±0.020
＜0.0
25万粒
0.76
±0.020
＜0.020
25万粒
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