焊锡球
一种高纯度的球状焊接材料，适合用于焊接BGA，CSP，倒装片式晶体管等，使之形成快。而焊锡球在调整焊锡量方面比其他的方法更精密。同目前所用的锡铅焊锡材料一样，表面氧化少，圆球度高，并保持了优良品质。

台湾恒硕锡球是品质和价格的锡球,突破了性价比的极限;台湾恒硕科技成立于1998年3月，凭借其拥有锡球生产技术专利和可靠的产品质量，在短时间内迅速发展成为市场**的公司。突破传统的机器切割和冲孔流程，恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺，以及后工序的自动分类方法，生产出高质量、高性能的锡球。通过使用这种工艺,恒硕所生产的直径在0.08～1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及**的质量保证。所以台湾恒硕锡球是大型的BGA芯片封装厂及广大商家和用户**的选择.