焊锡球一种高纯度的球状焊接材料，适合用于焊接BGA，CSP，倒装片式晶体管等，使之形成快。而焊锡球在调整焊锡量方面比其他的方法更精密。同目前所用的锡铅焊锡材料一样，表面氧化少，圆球度高，并保持了优良品质。
球径（mm)
尺寸公差(um)
Φ0.1
± 5
Φ0.25
Φ0.3
± 10
Φ0.35
Φ0.4
Φ0.45
Φ0.5
± 20
也要以根据要求生产
±10um
Φ0.55
Φ0.6
Φ0.76
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朱生
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