焊锡球
一种高纯度的球状焊接材料，适合用于焊接BGA，CSP，倒装片式晶体管等，使之形成快。而焊锡球在调整焊锡量方面比其他的方法更精密。同目前所用的锡铅焊锡材料一样，表面氧化少，圆球度高，并保持了优良品质。

台湾恒硕锡球是品质和价格的锡球,突破了性价比的极限;台湾恒硕科技成立于1998年3月，凭借其拥有锡球生产技术专利和可靠的产品质量，在短时间内迅速发展成为市场**的公司。突破传统的机器切割和冲孔流程，恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺，以及后工序的自动分类方法，生产出高质量、高性能的锡球。通过使用这种工艺,恒硕所生产的直径在0.08～1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及**的质量保证。所以台湾恒硕锡球是大型的BGA芯片封装厂及广大商家和用户的选择。

恒硕是专精在微细金属元件加工技术之研发及元件制造，并配合环保潮流以及追求「轻、薄、短、小」小型化趋势，积极研发提供各式无铅焊材与小球径锡球及小粒径锡粉。所制造出的焊锡球，经过台湾前三封装厂，包括日月光，矽品，华泰的长期测试後，已公认为品质的焊锡球,欢迎各厂商购买!!　


恒硕所生产的直径在0.20～0.76mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及的质量保证!!


有铅 锡球成分： 63％ 锡 37％ 铅


BGA锡球规格： 0.2mm~0.76mm




无铅 锡球成分： 96.5锡 3％ 银 0.5%铜


球规格： 0.2mm~0.76mm