通过新思路防止BGA封装中的焊接不良
通过高温预热实现切实的焊锡熔融
除了可大幅度抑制空隙外，还可减少热冲击，防止侧焊球

回流热温度曲线的设计与安装部件密切相关，这种特定用途有助于研究同一部件上装配两种常见BGA包的情况

下图是插入层厚度为0.3mm的塑料包BGA和插入层厚度为1.6mm的薄片包BGA。

由于各类型BGA的热质量需求不同，故为了保证两种部件上的锡球完全熔化，应注意热温度曲线的设计。

 220°C228°C230°C 220 sec.230°C 231 sec.Type-1Type -2

上图说明：由于类型2的 BGA热质量比较大，为了保证锡球的完全熔化和粘合，在炉的回流浸入区域需要额外的约11秒的工作时间。类型1的 BGA在回流焊后可否承受热遭遇也应进行研究。是否全部装配了类型1的BGA也应观察确认，然后才可使用稍低些的波峰回流焊接温度。

以下是弘辉公司最新生产的无铅焊锡膏S3X58-M406系列的热温度曲线概图。在打开进程窗口以满足装配工所使用的实际成分混合需求时，本曲线图可用于无铅装配回流焊接，并可满足任何无铅混合物要求。请注意，锡铅回流焊浸入区域与设计的温度曲线不同。