焊锡膏为高科技精密化产品，一分钱一分货，免费试样，证明质量！
产品说明
简介
无铅免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具卓越的连续印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。另外，无铅免洗锡膏可提供不同含金成分，不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
产品特点
*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷：
*连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
*具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好 的焊接性能。用“升温一保温式”两类炉温设定方式均可使用；
*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
技术特性[ANSI/J-STD-004（005）、IPC-TM-650]
1、锡粉合金特性
合金焊料粉
合金成分 | 熔点（℃） | 颗粒直径(um) | 锡粉形状 |
Sn96.5/ Ag3.5 | 221 | 25-45 | 球形 |
Sn99.25/ Cu0.75 | 227 | 25-45 | 球形 |
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 | 217-227 | 25-45 | 球形 |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217-220 | 25-45 | 球形 |
Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 217-227 | 25-45 | 球形 |
Sn95/sb5 | 232-240 | 25-45 | 球形 |
Sn42.0/Bi58 | 139 | 25-45 | 球形 |
锡粉颗粒的分布（可选）
型号 | 网目代号 | 直径(um) | J-STD-004 |
T2 | -200/+325 | 45~75 | ≥0.65mm(25mil) |
T2.3 | -230/+500 | 25~63 | ≥0.5mm(25mil) |
T3 | -325/+500 | 25~45 | ≥0.4mm(20mil) |
T4 | -400/+500 | 25~38 | ≥0.3mm（16mil） |
T5 | -400/+635 | 20~38 | ＜0.3mm (16mil) |
T6 | N.A | 10~30 | MicroBGA |
2、助焊剂特性
卤素含量 | ＜0.2wt% | 电位滴定法 | |
表面绝缘阻抗 | 加温潮前 | ＞1×1012Ω | 25mil梳形板 |
加温潮后 | ＞1×1011Ω | 40℃90%RH96Hrs | |
水溶液阻抗试验 | ＞1×105Ω | 导电桥表 | |
铜镜腐蚀试验 | 合格，无穿透腐蚀 | IPC-TM-650 | |
酸银试纸验 | 合格 | 室内 | |
PH | 4.5±0.5 | 室内 | |
3、锡膏特性
金属含量 | 90.0±0.8wt% | 重量法 |
助焊剂含量 | 10.0±0.8wt% | 重量法 |
粘度 | 900±200Kcps | Brookfield(5rpm) |
扩展率 | ≥85% | Copper plate |
坍塌试验 | 合格 | J-STD-005 |
锡珠试验 | 合格 | 室内 |
粘着力（Vs暴露时间）
| 48gF（0小时） | 5~10℃密封储存 |
56gF（2小时） | ||
68gF（4小时） | ||
44gF（8小时） | ||
钢网印刷持续寿命 | ＞12小时 | 室内 |
保质期 | 半年 | IPC-TM-650±5% |
四、应用
1、如何选取用本系列锡膏?
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅系焊接体系，我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25-45um），对于Fine pitch,可选用更细的锡粉的。
2、“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。故从冷箱中驱除锡膏时，需先经“回温”才能打开盖瓶使用。
回温方式：不开启盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右
注意：
（1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
（2）不要用加热的 方式缩短“回温”的时间。
（3）锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
（4）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
（5）搅拌时间：手工：4分钟左右? 机器：1~3分钟
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所有同，应在事前多做试验来确定）。
- 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
- 钢网印刷作业条件
无铅锡膏为非亲水性产品，对温度并不敏感，可以在较高的温度（最高相对湿度为80%）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求相应的调整是十分必要的。
温度 | 25±3℃ |
相对湿度 | 40~70% |
气流 | 印刷作业处应没有强烈的空气流动 |
部分客户
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昆山酷润电子有限公司是集研发、制造、销售、服务为一体的港资高新技术企业，多次参与焊锡国标的编写与制定工作，是中国电子材料协会理事单位、中国焊锡协会顾问单位，年产能3000吨。
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公司通过了ISO9001：2008质量管理体系和ISO14001：2004环境管理体系的认证；无铅产品通过SGS测试，有害物质符合ROHS控制标准。公司先进的生产技术，可靠的产品质量，能为顾客提供满意的产品和服务。
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