一．产品介绍

1.中温锡膏，型号：WTO-LF-2002，适用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（锡64/铋35/银1.0）

2.WTO-LF2002是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温锡膏。该锡膏选用Sn64/Bi35/Ag1.0无铅合金。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害

二. 产品特点

1.采用无铅合金，具有优越的环保性，符合 RoHS 指令。

2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。

3.优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。

4.朝下回流焊接时不滴落

5.符合 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。

6.粘性高，粘力持久。

7.残余物无色透明，适应探针测试

三. 锡膏合金化学成份

四. 焊料合金熔解温度

五. 性能指标

六.推荐回流焊温度曲线

推荐的回流曲线适用于Sn64/Bi35/Ag1.0（锡64/铋35/银1.0）合金的无铅中温锡膏，在使用ETD-668D时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。

七.使用

1. 锡膏 0-10℃（5℃最佳）冷藏，不可低于 0℃，从冰箱中取出回温到室温最少需要 4 小时, 回温后使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参照锡膏存储寿命）, 避免结晶, 预防结块

2. 在使用之前将锡膏搅拌均匀, 自动搅拌机约需 1 分钟,手工约需 3分钟

3. 在使用时的任何时候，保证只有 1 瓶中温锡膏开着。保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，也要盖紧盖上内、外盖。预防锡膏变干和氧化，延长使用过程锡膏的寿命。

4. 使用锡膏时采取“先进先出”原则,使锡膏一直处于最佳性能状态。

5. 确保锡膏印刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于 1/2 到 3/4 金属刮刀高度。初步监控锡膏的粘度。流畅的滚动可以使锡膏更好地漏印到钢网开口处，得到更精美图形。

6. 为保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的 PCB 应该尽快（1 小时内）流到下一个工序。防止锡膏变干、粘度变化和保持粘性。

7. 当锡膏不用超过 1 小时，为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在网板上。防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

8. 当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。可以避免旧锡膏影响新锡膏。储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。使用旧锡膏时，可以将 1/4 的旧锡膏与 3/4 新锡膏均匀搅拌后使用，可使旧锡膏保持新锡膏的性能。

9. 使用前阅读物质安全资料表，做好个人防护。尽量小心使用焊锡膏，避免接触皮肤，若附于衣服或身体时，应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。不要吸入回流时喷出的蒸汽。焊接工作后及用餐前要洗手。

八.包装与运输

每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20 瓶，保持箱内温度不超过30℃

九.储存及有效期

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6 个月

十. 安全卫生及注意事项

注意：细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）

为了降低成本最新推出了SN64.7/BI35/AG0.3的中温锡膏，熔点在180度