VT-4258免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
产品特点

• 助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnBi体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
• 具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
• 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
• 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。
• 焊后残留物极少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
• 不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。

• 产品应在 2-10℃下密封储存，保质期为 6 个月（从生产之日算起）。
• 锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为 4 小时。
• 回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏 1-3 分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。
• 不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡 膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。

• 刮刀           不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
• 印刷速度    最高可至 100mm/sec
• 温度/湿度   温度 25±5℃ ，相对湿度 50±10%
• 钢网寿命   焊膏在模板停留时间大于 8 小时