一、简介：
GW-9038免清洗锡膏是依照IPC及JIS等国际标准所研发，完全适用于当今SMT复杂的生产工艺。本系列免清洗锡膏采用特殊的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末炼制而成。此外，本制品所含有的助焊膏，采用高依赖的低离子性活化系统，在回焊后残留物极少，且具有较高的绝缘阻抗；体系中还采用了高性能触变剂，具有优越的流变性，印刷容易不易坍塌，适用于细间距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接。
二、产品特点：
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；超过12小时后仍不会变干，能确保良好的印刷效果；具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；可适应不同档次焊接设备的要求，在较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。
三．包装与运输：
每瓶500g，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20瓶，并加放冰袋。
四．储存及有效期：
当客户收到锡膏后应将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃～10℃。
温度过高会缩短锡膏的使用寿命，影响特性；
温度太低（低于0℃）则会生产结晶现象，使膏体成分变化；
在5℃±2℃有效期为6个月；25℃有效期为1个月（在未开封情况下）；
五．安全：
本品化学物质成份中，不含环保禁用的物质，合金成份除pb外，完全达到欧盟ROHS限定标准，详细使用注意事项见本品物料安全数据资料。
