3800是一款多功能,全自动，高精度,高速度的粘片封装设备。3800使用最新的设计和软件控制，灵活实现在大的工作台面上完成高精度环氧，共晶和倒装粘片工艺。

3800的设计特点是更加稳定的设计结构，先进的相机配置，安静的线性马达，0.1um的XY分辨率，0.00023度的旋转编码器和PALOMAR开创性的高精度电动控制和工艺步骤。

设备设计符合人体工学要求，并有工艺相机可以观测芯片贴装的过程。设备能够满足各种形式的应用。

特点：

-3.5um重复精度

-各种贴装工具

-灵活的工作台面

-微软视窗系统

-高精度的运动系统

-全球技术支持

-稳态和脉冲加热台

-0.1um的XY编码器

-多种点胶技术

应用：

FILP CHIP，COB，高端LED封装，微波模块，T/R组件，混合电路，射频封装，精密SMT贴装，MEMS，激光二极管，太阳能电池封装，MOEMS等。