一、功能描述:
6500机型专为全自动、高精度精密微电子组装而设计的一款共晶粘片机。由计算机控制的灵活的工作单元在72平方英寸的广阔工作区内执行粘合剂蘸胶、共晶贴装和倒装芯片操作，系统的亚微米级设计使得工作的精确度达到1.5微米，独特的悬臂设计可以使封装更加灵活，三面敞开的系统设计更有利于系统的安装，柔性或是非接触式的高度感应系统有效的辅助送料过程中物料的安全，例如铟钾材料，提供6个工具头，可以在空中移动的过程中完成多方向的更换，极大地节省了工作时间。
二、技术特点：
＊高速多维直角坐标机器手
＊72平方英寸的操作平台（300毫米x150毫米）
＊0.5um的解析度，轴速可达40ips；线性解码器精确控制
＊范围：Z轴=2寸， 角度≥365
＊VME 总线多层处理器的设计
＊强大的PC系统控制
＊多样化的编程和操作工具
＊微软视窗环境
＊用户友好图形界面
基于目标的编程
更多功能的软件可选，帮助客户实现应用
＊先进的识别系统
Cognex 8000系列模式识别256级灰度；辅助像素计算
多图像的记忆储存
带有自动聚焦的下视相机，可编程的观测、放大区域，以及可编程的LED集束光源；
＊上视相机
PR系统集成
工具位置的校准
倒装芯片处理
＊快速、智能化的吸头
6个吸头在机械手行进过程中更换，节省操作时间
可吸取或夹持不同器件，对准方式多样化
真空吸头带有可编程的真空感应阀
针对吸头的校准
各种特性可供检测
真空压力最轻可达10g，以配合易碎元件的取放
＊其它选件
喂料器
华夫盒或凝胶盘（2平方英寸或4平方英寸）
倒装芯片： 真空或气动机械装置倒转芯片
SMEMA 输送架满足自动连线过程的自动上下料，其宽度符合传送皮带的宽度
器件捕获能力：可直接从晶片选择器件，一个或多个针头；
配合热台，能够有不同共晶晶片粘合能力（软件X/Y轴）
