荧光灯水涂粉涂层的疵病 迪生为您整理

荧光粉涂层的缺陷直接导致灯光通量的降低，光衰增大，这是亟待解决的问题，下面对避免水涂粉涂层的疵病谈一下。

荧光粉管两端粉层厚度差大的问题。  影响这个问题的主要原因是：

    1,烘干荧光粉层的速度太快，对于水涂粉工艺来说，是烘干荧光粉层的热风温度和热风流速太高；

    2,荧光粉浆的粘度太低，而其比重太高；      3,荧光粉太粗。

 为了减少荧光粉管两端粉层厚度差，对于上述三个问题，首先要控制荧光粉的粒径及其分布在最佳状态，然后适当调整烘干荧光粉层的热风温度和热风流速，同时还适当增加荧光粉浆的粘度并降低其比重。 一、关于脱粉

   脱粉是荧光灯生产中的一个较复杂的技术问题，形成脱粉的原因有两个主要方面； 一是“内因”--荧光粉与玻管附着牢固度差. 主要体现在以下几个方面： a，荧光粉的颗粒过大，或大颗粒的比大；

b，粉浆中的胶粘剂的粘度不够或粉浆中，粘结剂的胶液过多； c，返工老粉加入新粉浆中的量过多； d，玻管未烘干。

针对以上问解采用以下办法进行防制： 重新装入球磨机进行球磨；

增加粉浆中的粘结剂胶液使粘度适中； 应再加入新粉浆降低老粉的比例； 玻管要烘干，不能有水。

迪生点光源为您介绍 led荧光粉涂覆

虽然对荧光粉溶液的组分和配比做了一些调整，但是荧光粉的沉淀只能得到很好的改善而不能完全解决的，这样的涂抹方式影响白光LED的色温和色品坐标。

如果能将荧光粉完全单薄的覆盖在芯片上，就能解决这个问题。但是对于支架式白光LED的封装工艺上是很难办到的。而要适合工厂的生产和销售，这种涂抹技术是不合适的。

这种设想对于大功率这种封装方式是可以做到。 在大功率白光LED中，芯片的发光效率要求高，因此使用面积比小型芯片(1mm2左右)大10倍的大型LED芯片。

倒装芯片是把GaN LED晶粒倒装焊在散热板上，并在P电极上方制作反射率较高的反射层，即将原先从元件上方发出的光线从元件其他的发光角度导出，而由蓝宝石基板端沿取光。

这样就降低了在电极侧面的光损耗，可有接近于正装方式2倍左右的光输出。因为没有了金线焊垫的阻碍，对提高亮度有一定的帮助。

对比两种芯片的优缺点，基于大于功率LED需要好的散热环境和发出高光效来考虑，在大功率白光LED的封装中，采用的是倒装芯片代替传统的正装大功率芯片。大功率白光LED的荧光粉涂抹技术则是只用将荧光粉均匀涂抹在表面就可以，而不用涂抹在芯片四周。

本页不能显示全部 详情请咨询我们官网。海安县爱迪生点光源机械厂

迪生告诉你在使用涂粉机是该注意些什么？

涂粉的注意事项：

1、玻管与喷头的相对位置在准确同轴，不准有粉浆溅到玻管的外避。

2、涂敷后的玻管，两端涂层在均匀，不准有涂不上粉的玻管出现以免造成不合格品，

3、涂后玻管烘干在彻底，但靠近电热丝上端玻管不应因加热而引起变色现象。

4、随时注意粉浆粘度和比重的变化，应抽检测量。

5、严格注意真空卫生，防止杂质混入，打扫采用湿法打扫。

 6、停产时，在将所有粉浆接触部位清洁处理干净。

 7、工作结束后，要将电源全部关掉。