迪生点光源为您介绍 led荧光粉涂覆

虽然对荧光粉溶液的组分和配比做了一些调整，但是荧光粉的沉淀只能得到很好的改善而不能完全解决的，这样的涂抹方式影响白光LED的色温和色品坐标。

如果能将荧光粉完全单薄的覆盖在芯片上，就能解决这个问题。但是对于支架式白光LED的封装工艺上是很难办到的。而要适合工厂的生产和销售，这种涂抹技术是不合适的。

这种设想对于大功率这种封装方式是可以做到。 在大功率白光LED中，芯片的发光效率要求高，因此使用面积比小型芯片(1mm2左右)大10倍的大型LED芯片。

倒装芯片是把GaN LED晶粒倒装焊在散热板上，并在P电极上方制作反射率较高的反射层，即将原先从元件上方发出的光线从元件其他的发光角度导出，而由蓝宝石基板端沿取光。

这样就降低了在电极侧面的光损耗，可有接近于正装方式2倍左右的光输出。因为没有了金线焊垫的阻碍，对提高亮度有一定的帮助。

对比两种芯片的优缺点，基于大于功率LED需要好的散热环境和发出高光效来考虑，在大功率白光LED的封装中，采用的是倒装芯片代替传统的正装大功率芯片。大功率白光LED的荧光粉涂抹技术则是只用将荧光粉均匀涂抹在表面就可以，而不用涂抹在芯片四周。

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迪生电光源为您整理 荧光粉如何涂抹

涂抹工艺

这种方式是将荧光粉混合溶液直接涂抹在芯片上，因此所用到的溶液胶体不再是环氧树脂，因为环氧树脂的流动性较强。如果用传统的环氧树脂来混合荧光粉，荧光粉溶液就会从芯片表面溢出。

所以必须选择可以自动成型的UV胶，将UV胶与普通荧光粉按照一定的重量比进行均匀混合调配。将调配好的原料加入点胶机对大功率发光二极管芯片进行点胶涂布，使涂层厚度控制在0.5~0.6mm。将涂布完成的芯片用紫外灯照射进行固化，完成固化工艺过程。

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