Vital Paste WTO系列免清洗无铅焊锡膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂配制而成。

适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接（细间距锡膏印刷及回焊，氮气回焊，空气回焊，高预热回焊等）。

产品特点

1. 适应长时间印刷连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过6小时仍不会变干，保持良好的印刷效果
2. 印刷滚动性及落锡性好，对低至间距焊盘也能完成精美的印刷
3. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
4. 焊后不易产生微小的焊锡球
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性
6. 具有良好的粘性和触变性，印刷后数小时仍能保持原来的形状，不易塌陷，贴片元件不会产生偏移且粘性时间极长，
7. 高强度的抗氧化能力
8. 焊接残留物极少，颜色浅且具有较大的绝缘阴抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求
9. 具有极高的绝缘电阻，无需清洗
10. 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判

以上是免清洗无铅锡膏（锡银铜合金）适用手机类SMT生产的详细介绍，包括免清洗无铅锡膏（锡银铜合金）适用手机类SMT生产的价格、型号、图片、厂家等信息!