设备主要针对平面类或相近零件的高精细刻蚀、切割、钻孔和阵列微结构的批量加工，可实现各种材料（尤其是高硬度、脆性材料）零件的加工；特别适用于消费类电子手机盖板切割、表面刻蚀、微孔加工；蓝宝石、树脂等工艺美术品雕刻、切割；以及其他精细微结构的无热化刻蚀。

功能特点：

l  根据用户的加工需求，可选配超短脉冲激光器：飞秒、皮秒，同时可选配长脉冲纳秒激光器或QCW激光器；

l  全封闭双光路设计：满足红外、绿光两光路输入、输出，并可实时切换；

l  可一次夹装实现高精度微孔成型、微结构刻蚀、复杂图形精细切割；、

l  配置显微对位模块，可实现双路视觉精确对位；

l  精密型直线电机四轴运动定位系统，确保零件的高精度定位；

l  定制开发的控制系统与人机界面，可编程群孔（微结构）加工模式，效率高、工作稳定可靠。

主要技术参数：