针对消费类电子行业电路板精细切割设计，采用高功率高稳定性紫外纳秒激光器、高精度定位平台和扫描振镜，可实现PCB、FPC等多层复合材料薄板高效率精细切割。切割精度可达10μm，切割速度最高可达10m/s。