主要特性:

高性价比RIE反应等离子刻蚀

大面积基底电极

“启动-停止”操作模式

高产量

紧凑设计

产品介绍:

SI 100是针对标准RIE反应离子刻蚀的强大工具，对基底处理有很高灵活性。对4”晶圆的各向同性和各向异性刻蚀可靠、高效(主要用于砷化镓工艺)，预金属化表面蚀刻和清洗过程也能够出色完成。

铝反应腔内径360mm，包含下电极直径为320mm。晶圆装载至下电极，装入定制的样品托架。

两条气路对应氧气和氩气，分别使用手动针阀控制。反应腔使用回转泵抽真空，速率16m3/h，真空度由 Pirani压强计测量。
300W射频发生器在13.56兆赫产生等离子体。通过自动匹配单元，等离子体阻抗自动匹配至发生器输出阻抗（50Ω）。气体流量,压强,RF功率调谐至SENTECH Instruments GmbH 指定程序。

按下启动按钮，紧凑型可编程继电器控制单元可自动运行刻蚀过程。过程结束后，反应腔自动排气。

整个系统设计非常紧凑，占用很少空间

技术指标: