SENTECH仪器(德国)有限公司是国际主流的半导体设备商,研发、制造和销售先进的薄膜测量仪器(反射仪、椭偏仪、光谱椭偏仪)和等离子工艺设备(等离子刻蚀机、等离子沉积系统、用户定制系统)。
反应离子刻蚀系统Etchlab200是经济型基础等离子刻蚀机,适用于研发、和小批量产客户的干法刻蚀应用。采用模块化设计,可按照用户需求升级其真空系统、真空锁和供气系统以适应复杂应用。Etchlab 200模块化设计,直接装载晶圆,使其对任何工艺都操作简单、灵活运用。基本配置的典型应用有刻蚀电介质膜(SiO2, Si3N4), 半导体(Si), 聚合物和金属材料(Au, Pt, Ti, Ni)等。
特点:
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经济型等离子刻蚀设备
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最大 8" 晶圆和晶圆托架
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可升级预真空锁LoadLock
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可升级涡轮泵
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SENTECH控制软件

技术指标:
反应腔 | 298 mm 直径, AlMgSi 0.5材料, 铰链连接顶盖 |
下电极 | 铝制水冷电极,电极直径215毫米,4"-8"晶圆,可提供小片晶片托架 |
上电极 | 硬铝镀层,带有淋浴头和中间光学终点探测窗口 |
真空系统 | 防腐蚀旋转油泵, 16 m3/h |
供气系统 | 2条气路,带有MFC和切断阀 |
RF电源 | 13.56
MHz射频发生器, 600 W, 气冷 |
控制系统 | 远程控制器, Interbus, RFC基础联动装置 |
软 件 | SENTECH控制软件, 包含图形界面,recipe控制操作,功能强大的recipe编辑器和数据资料记录 |

选项
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预真空锁LoadLock
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更大真空系统,包含涡轮泵。
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循环冷却器,
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反应腔加热系统,
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新增防蚀气体、腐蚀性气体气路。
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刻蚀深度、终点探测系统,
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光学等离子体发射监测仪