SENTECH仪器(德国)有限公司是国际主流的半导体设备商,研发、制造和销售先进的薄膜测量仪器(反射仪、椭偏仪、光谱椭偏仪)和等离子工艺设备(等离子刻蚀机、等离子沉积系统、用户定制系统)。
反应离子刻蚀系统SI 591采用模块化设计,可满足III/V半导体和Si加工工艺领域的的灵活应用。 SENTECH SI 591可应用于各种领域的蚀刻工艺中,能够完成多种刻蚀加工。
主要特点
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高均匀性和优重复性的蚀刻工艺
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预真空锁loadlock
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电脑控制操作
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SENTECH高级等离子设备操作软件
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刻蚀终点探测
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数据资料记录
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穿墙式安装方式
系统配置:
| 设备配置 | 具体指标 |
1 | 晶片尺寸 | 4~8",使用载盘可以适用于小片材料和多晶圆。 |
2 | 射频电源 | 13.56 MHz, 最大功率600 W |
3 | 线圈 | 平行板式反应线圈 |
4 | 电极温控 | 5ºC ~ 80ºC |
5 | 反应腔本底真空 | 优于10-5 mbar |
6 | 进气方式 | 喷淋头式进气 |
7 | 预真空室 | 配置。 |
8 | PC | Windows 7 Professional SENTECH高级等离子设备操作软件 |

特性
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全自动/手动过程控制
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Recipe控制刻蚀过程
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智能过程控制,包括跳转、循环]调用recipe。
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多用户权限设置
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数据资料记录
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LAN网络接口
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Windows NT 操作软件

选项
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增加气路
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PE电极
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下电极温度控制(+20ºC ... +80ºC)
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循环冷却器 (5ºC ... 40ºC)
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外部反应腔加热
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干涉式终点探测和刻蚀深度测量系统
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在线椭偏测量(SE 401, SE 801)
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Cassette到cassette操作方式
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穿墙式安装