无铅焊锡条成分：99.3Sn0.7Cu。欧盟标准小于1000PPM,无铅焊锡条熔点：223°。目前为止尚没有国际通用定义，可借鉴标准：管道焊接用焊料及张华键铅含量低于0.2wt%(美国），0.10.2wt%（欧洲）。在300℃以下钎焊工作温度，液态钎料表面如镜面光亮；出渣量仅为普通焊锡的1/7左右；无铅环保锡条具有润湿时间短的特性，扩展率优于一般焊料；由于抗氧化剂的加入使焊点光亮，美观、可靠。适用于电子产品的波峰焊和热浸焊。

锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。

以ISO9001国际认证体系为基础，雨鑫企业一直在完善产品的稳定性与可靠性，基于电子制造业特殊工作环境的因素考虑，我们在产品环保方面的研究，已经取得实际成效。确保电子制造业无铅化生产的实现，雨鑫一直在努力。