对于焊接时烟雾大的问题，影响的因素，有如下几种:

1．与助焊剂含量的大小有关系，助焊剂越多，烟雾就越大，举个例子：同样为63℃Φ1.0mm的锡线，用同一种助焊剂，其助焊剂含量为2.0％的锡线肯定比助焊剂含量为1.4％的在焊接时烟雾大

2．与助焊剂的松香有关系，不同等级的松香，其纯度和结构都不一样，所放出的烟雾也不同。

正确的做法应是：用一个隔烟箱、用同种锡线、直径。长度，用同一支烙铁来焊，看哪一个放出来的烟雾多，或叫客户在PCB板上焊一样多的点去感觉，往往在试板的时候，我们都要采用溶解锡线的长短来控制烟雾。与烙铁的瓦数也有关系，同一种锡线，用60w的烙铁焊出来的烟雾肯定比30w的烙铁焊出来的要大。

有铅锡条:

1．电解焊锡、焊点牢固、光亮、不发黑；

2．湿润性、流动性、导电性、热导率强；

3．高抗氧化性能好，残渣少，节约成本。

4．有别于其他厂家采用的一般浇铸工艺，因一般浇铸生产的焊锡条在波峰焊锡炉中会产生大量的焊锡渣，或称为不熔锡，并在短期内使熔化的焊锡表面转化成黄色及褐色。为避免此情况发生，本公司采用了独特的熔炼，铸造，挤压工艺，使用特种的金属含氧量控制配方，选用高纯度电解焊锡材料进行生产，确保抗氧化焊锡条的高纯度，即使是长期使用于波峰焊炉中，都能有效控制金属表面和内在的含量，将锡渣减少到最,小量，也保持焊锡液面光亮如镜。

防止锡珠的产生

欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

以下建议可以帮助您减少锡珠现象：

尽可能地降低焊锡温度；

使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；  

更快的传送带速度也能减少锡珠；

　　以珠三角地区为核心基地，与中国电子行业并行发展的雨鑫企业，一直致力于为各类电子制造厂商提供优良的原辅料解决方案；在确保产品品质持续提升的同时，使之成为较为完整的电子制造流程协助系统，为电子厂商在基础成本控制及品质稳定上提供有效支持，这正是雨鑫企业为电子产业链所带来的价值。