环保锡线常见问题和解决方法

环保锡线的焊接也不例外，一个问题的产生，总会有几种原因造成，下面来分析下在焊按过程中常遇到的问题，及造成的原因、解决办法。

温度对焊点的光亮度也有影响的，要使焊点表现出最,佳的光泽，一定要使温度达到。温度不足会使表面的光泽度下降且不光滑。实验证明，用一支20w的烙铁和60w的烙铁焊同一种锡线其光亮度不同。

同样度数的锡线所用的助焊剂类型不同时其光亮度也有所不同，因活性剂中的某种物质对焊点的光亮度有影响。如本厂用的活性剂有光亮和哑光两种，针对客户的要求生产。

   结合以上几点，当出现焊点光亮度有变化时，应从多方面出发、去考虑仔细观察，找出原因。

无铅锡条的分类及成分：/无铅锡条 

　◆ 环保高温焊锡条(Sn99.3Cu0.7)

　◆ 无铅环保焊锡条(Sn99.3Cu0.7)

　◆ 环保含银焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)

　◆ 环保纯焊锡条(Sn99.995)

以ISO9001国际认证体系为基础，雨鑫企业一直在完善产品的稳定性与可靠性，基于电子制造业特殊工作环境的因素考虑，我们在产品环保方面的研究，已经取得实际成效。确保电子制造业无铅化生产的实现，雨鑫一直在努力。

焊锡品质分析要素

合金成分分析

针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。

焊点质量分析

外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。

微切片观测分析

针对材料提供焊点表面及微结构分析。

2D/3D X光检验

利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。

可靠度测试

焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。

热循环测试

热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。

振动疲劳测试

振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。

焊点推/拉力测试

提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。