上锡不好,焊点不饱满

1. FLUX的润湿性差

2. FLUX的活性较弱

3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小

4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发

5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；

6. 走板速度过慢，使预热温度过高

7. FLUX涂布的不均匀。

8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良

9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润

10． PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。

凯越公司自设现代化生产厂房，配备了现代化生产设施，总占地面积5000平方米，现有员工百来余人，公司汇聚了众多业内的工程技术人员，建立了良好的工作环境及现代化管理体系。凯越公司集研发、设计、生产制造、销售、售后服务于一'  深圳市凯越自动化设备有限公司是一家，所在地区位于广东深圳市,我们以诚信、实力和质量获得业界的高度认可，坚持以客户为核心，“质量到位、服务一流”的经营理念为广大客户提供优质的服务。欢迎各界朋友莅临深圳市凯越自动化设备有限公司参观、指导和业务洽谈。

短 路

1. 锡液造成短路：

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题：

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。

B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。

3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

烟大，味大：

1.FLUX本身的问题

A、树脂：如果用普通树脂烟气较大

B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大

C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味

2.排风系统不完善

飞溅、锡珠：

1、 助焊剂

A、FLUX中的水含量较大（或超标）

B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）

2、 工 艺

A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）

B、走板速度快未达到预热效果

C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠

D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）

E、手浸锡时操作方法不当

F、工作环境潮湿

3、P C B板的问题

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