[凯越自动化]专业波峰焊设备生产厂家,质优价廉,100%品质保证,波峰焊,低能耗,高产能,品质保证,服务一流.欢迎选购，波主要生产：波峰焊 - 回流焊 - 锡膏印刷机 - 自动化生产线 - SMT周边设备

主要产品功能作用介绍

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。

热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。

锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

波峰焊操作前准备

1.检查电源供给是否为额定电压、额定电流的三相四线制电源；

2.检查主要电源是否接到机器上；　

3.检查气源是否接到机器上；

4.检查设备是否良好接地；

5.检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好；

6.检查位于出、入口端部的紧急制动开关是否弹起；

7.保证波峰焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的主通风道进行活动式连接；

8.检查传送网带是否在运输搬运中脱落或挂住；

9.检查传输链条有无从炉膛内的运输导轨槽中脱落；

10.检查位于传送装置进出口两端的链轮和齿轮紧固螺钉是否已全部拧紧；

11.检查传输链条传动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮啮合良好，无脱落现象；

12.清理干净炉腔，不要将工件以外的东西放入机内；

13.在打开加热开关前，请检查设定的加热温度是否适用于所加工的PCB基板（单面/双面    

或混装）及选用是何种无铅焊料（具体请参照焊锡膏说明书）。

更换焊锡

如果锡炉内杂质过多或使用到一定的期限，需更换焊锡，请按以下步骤操作：

a、将锡炉温度升至约270°C，然后切断电源；

b、放锡嘴打开，放出锡液；

c、完锡后，在焊锡还未凝固前，关紧放锡嘴（注意关紧时用力不可太大，稍用力即可），以防流锡；

d、加入新鲜的锡液。

特别注意：更换新锡时，应先将锡炉内部的喷头部份拆除，认真清理干净，以防止加入的新锡成份不一样而导致锡条成份的变质；锡炉清理干净后，不用先装好喷嘴，而是先加热锡炉，并且一边加热一边用新的锡条涂抹于锡炉两侧的发热侧上，使之熔解；尽量速度要快，不要让其发红及干烧；严禁初次加锡时仅往锡炉内扔锡的此种熔锡方法的使用，否则锡炉将会由于干烧而损坏；不停涂抹一段时间后，直到锡炉内已有1/3以上的熔锡后，才暂停加温往上安装锡炉喷嘴，然后再将新锡条放入炉内熔化，直至标准锡位；

6）维护与保养

1．锡炉底部有一放锡嘴，用于清理锡炉时将锡液排出炉外，应经常检查是否有滴漏；

2．经常观察锡炉内锡面高度，其液面（指锡泵不工作时的状态）不得低于炉面15mm；

3．经常用专业温度计测量焊锡温度，防止温度控制器显示温度与实际锡液温度差别太大，影响焊接质量；

4．及时清除锡炉内的氧化物（至少一天一次），补充防氧化蜡；

5．每半年对锡炉电源线进行一次检查，对老化的电线应及时更换；

6．当锡炉温度因异常而过高时，控制回路会自动将加热电源切断，并报警指示，以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的显示温度与设置的温度值偏差太多，不能趋于稳定，这有可能是无触点开关已被击穿，或者发热管已被烧断，应给予更换，并检查原因。