K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机

技术参数

型号

触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M

基板宽度

Max300mm

PCB板运输高度

750±20mm

PCB板运输速度

0-1.2M／Min

预热区长度

400mm

预热区数量

1

预热区功率

2kw

预热区温度

室温—180℃

加热方式

红外

锡炉功率

6kw

锡炉溶锡量

180KG

锡炉温度

室温—300℃

运输方向

左—右

温度控制方式

PID+SSR

整机控制方式

PLC+触摸屏

助焊剂容量

Max5﹒2L

喷雾方式

日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头

电源

3相5线制 380V

启动功率

9kw

正常运行功率

2.0kw

气源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

机架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事项

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

标准机W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板运输方向

标准  左—右

短 路

1. 锡液造成短路：

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题：

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。

B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。

3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

烟大，味大：

1.FLUX本身的问题

A、树脂：如果用普通树脂烟气较大

B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大

C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味

2.排风系统不完善

飞溅、锡珠：

1、 助焊剂

A、FLUX中的水含量较大（或超标）

B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）

2、 工 艺

A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）

B、走板速度快未达到预热效果

C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠

D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）

E、手浸锡时操作方法不当

F、工作环境潮湿

3、P C B板的问题

A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生

B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气

C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

D、PCB贯穿孔不良

  K-200M型全自动双波峰焊锡机能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于表面贴装元件、短脚直