凯越自动化波峰焊安装与调校：
工作环境及条件：
本设备应放置在地面平坦、通风干燥的厂房内；
工作环境温度应在5～45℃之间；
使用三相四线制(应有接地线，保证接地良好)380V (220V可选项)，具有额定电流的稳定电源；
使用具有稳定的3～5bar工业气源；
设备安装：
开箱后将本机落位，再升高并调整机架底部的固定脚杯，使机架成水平状态；装上入口接驳装置(两件应分左右)。
调整焊锡角度(详见4.3调校部分)。一般情况下以5°为宜，但可根据PCB板的设计与焊锡要求等实际情况，将角度调至所需要求。
调整锡炉、松香炉的高度(详见4.3调校部分)。一般为5mm～10mm。
调整运输导轨的宽度(详见4.3调校部分)。使链爪能夹持PCB板运行，但不可使PCB板变形(PCB板在链爪之间移动自如)。
接入电、气源。将气压调至所需要求量。
装助焊剂至松香炉的三分之二位置；装酒精至洗爪盒的五分之四位置，使其流量调至适中。
调校：
出（入）口升降装置：此两手轮调整运输系统导轨的倾斜度,而使焊锡角度得到调节.倾斜度一般为5°,设备出厂时已调校为5°。
注意：当将焊锡角度调低时，应先将锡炉降低，以免链爪与锡炉之间干涉，导致链爪或锡炉受损害。
手动调宽手轮：此手轮通过传动系统调整运输导轨的间距，以满足不同宽度的PCB板焊锡要求。调节宽度范围50～350mm。
锡炉高度调整手轮：此手轮通过传动系统调整锡炉高度，进而调整喷口与链爪之间的间距，以满足焊锡要求。
焊点拉尖
原因：
a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；
b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；
d) 助焊剂活性差；
e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
对策：
a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃；
b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8～3mm
d) 更换助焊剂；
e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。
F、其它缺陷
a) 板面脏污：主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；
b) PCB变形：一般发生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。
c) 掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。
d) 看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。
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