扩散焊机的广泛使用       高分子扩散焊机已广泛用于反应堆燃料元件、蜂窝结构板、静电加速管、各种叶片、叶轮、冲模、过滤管和电子元件等的制造。高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。        本公司的设高分子扩散焊机备主机采用节能环保变压器，减少工作期间的无功损耗，比一般焊接机用电量减少20%。设高分子扩散焊机备操作简单，使用安全，坚固耐用，节约资源，符合环保指标。该设备可根据制品工艺把压制和焊接同时进行 ，在指1定的程序指1定对生产自行控制。

铜排软连接焊接设备，是你的不二之选    

铜排软连接是采用高分子扩散焊机将铜箔叠片压在一起，通过大电流加热压焊成型，可应用于变压器和整流柜之间的连接，主要用于电解铝厂，有色金属，石墨碳素，化工冶金等行业。高分子扩散焊是一种特殊的焊接工艺，能使用不同强度的铜箔在特定区域焊接起来，这种焊接工艺不需使用任何的助焊剂，得益于完美的分子连接性，压焊铜箔软连接是一种绝佳的电导体。安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲、或者碰撞。   专注于高分子扩散焊机多年，高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。其铜排软连接焊接设备技术成熟，焊接效率快，销售的不止是设备，更重要的是焊接工艺上的支持。

在选购高分子扩散焊机时需提供哪些参数        

高分子扩散焊机是荣获国家专利的用于实现铜与铜、铜与不锈钢之间焊接的设备，其技术专业，一直是同行业模仿的对象。由于不同材料的性质不同，我们可根据客户的实际需求定做扩散焊机，而在定做铜带软连接时，用户需提供以下参数；    1.铜带软连接需提供总长度、铜排的焊接长度、两端铜排的宽度、两端端头的厚度、孔径直径多大、孔距多少、数量等基本素。    2、如两端的端头厚度不限，则需供给截面积或折是载流量；如需要多多少A电流。    3、如两端的宽度不限，请供给螺丝孔直径，多孔请提供图纸。    4、别的要素：铜带是不是折弯？单片铜带厚度是多少？是不是需加绝缘套管？    除了以上参数，也可提供详细的图纸进行说明，我们会依据参数为用户进行合适的选型。