BGA返修设备ZM-R730功能特点

1.三温区独立控温，并且各温区有独立温度监控，异常时会自动保护并报警。
2.上下热风温区采用陶瓷蜂窝加热系统； IR 温区采用碳纤维加热器+保护网，发热更快更均匀。
3.加热和贴装头一体化设计，能实现自动拆取，自动焊接，并自带接喂料装置，无需人工接喂料。
4.设备自带微型真空装置，无需外接真空。
5.上下热风温度自带供轴流风机供气，无需外接气源。
6. 10 寸嵌入式触摸人机界面，PCL 控制，可显示实时温度曲线，并可对温度曲线进行分析保存。
7. 10 段控温，可保存250 组温度曲线，方便调取历史参数。
8.耐高温铝合金材料打造的V 型卡槽+ 配万能夹具+支撑条,保证PCB 不变形。
9.底部红外发热板面积,可根据PCB 板的实际大小,进单独控制发热,设计更加节能。
10.自动曲线分析，自动生成曲线报告，品质异常可追溯。

11.选用美国欧米茄高精度K 型传感器，实现对PCB、BGA 各点温度的精密检    测，自动曲线分析。
12. HDMI 高清光学对位系统，200W 韩国CNB 进口相机， 17 寸高清显示器。
13.带激光定位装置，方便快速确认需要焊接芯片位置。
14.对位过程中，针对较大的芯片，设备对位镜头，在操作界面点击1.2.3.4.中 五个按键，对位镜头可移动到所选择的位置查看对位情况（如下图），全方位观测BGA 边缘，杜绝“观测死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装。

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