BGA返修设备ZM-R720功能特点
1.三温区独立控温，并且各温区有独立温度监控，异常时会自动保护并报警。
2.上下热风温区采用陶瓷蜂窝加热系统； IR 温区采用进口碳纤维加热器+进口微晶面板，发热更快更均匀。
3.加热和贴装头一体化设计，能实现自动拆取，自动焊接，自动贴装，也可进行手动模式操作。
4.光学对位装置采用电动控制，可自动进出，能实现准确定位返修的LED元件位置，保证LED元器件的精确贴装，可为客户定制喂料治具(选配)
5.本机适用于精密微小器件返修（01005，0201等）也适用P0.8 LED屏以上的灯珠返修
6. 7寸嵌入式触摸人机界面，PCL 控制，可显示实时温度曲线，并可对温度曲线进行分析保存。
7. 8 段控温，可保存250 组温度曲线，方便调取历史参数。
8.耐高温铝合金材料打造的V 型卡槽+ 配万能夹具+支撑条,保证PCB 不变形。
9.底部红外发热板面积,可根据PCB 板的实际大小,进行单独控制发热,设计更加节能。
10.自动曲线分析，自动生成曲线报告，品质异常可追溯。
11.选用美国欧米茄高精度K 型传感器，实现对PCB、BGA 各点温度的精密检 测，自动曲线分析。
12. 高清光学对位系统，韩国CNB 进口相机， 15寸高清显示器。
13.带激光定位装置，方便快速确认需要焊接芯片位置。
BGA返修设备ZM-R720技术参数
总功率： 5.8KW Max
电源： AC220±10% 50/60Hz
PCB尺寸： Max 410×370mm；Min20×20mm
适用芯片： 0.6*0.6-80*80mm
加热器功率： 上部温区1200W 下部温区1200W预热温区3200W
测温接口： 1个
最高加热温度： 450℃
控温精度： ±1℃
对位系统： 高清数字成像系统，自动光学变焦
贴装精度： ±0.01mm
定位方式： V型卡槽，万能夹具，激光指示定位
外形尺寸： 640*630*920mm
设备重量： 75KG
