BGA返修设备ZM-R7830功能特点
◆适用范围
本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
◆加温系统
①上部加热器一体化设计，陶瓷蜂窝加热器热传导更高效；气源采用压缩空气和氮气，气源自由切换。
②下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现PCB快速定位。
③下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，操作简单使用方便。
④大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板，使PCB预热均衡。
◆视觉系统
采用工业高清CCD (200万像素) 高精度光学对位系统。
◆对位系统
①X、Y、Z、R轴电动微调，自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位。
②贴装头360度电动旋转。
③HDMI高清光学对位系统，电动X、Y方向移动，全方位观测元器件，杜绝“观测④死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装。
⑤配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。
⑥双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和贴装系统X/Y轴。
◆软件系统
卓茂完全自主开发，具有软件著作权 ◆操作系统 ①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。
②自动焊接/拆卸，操作简单。
③人机界面采用高分辨率进口触摸屏。
④多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。
⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。
⑥标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量调节可控。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置，保护PCB及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度。
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。
④整机具有急停功能。
◆设备优势
①可以外接氮气，保证焊接质量。
②内置自动喂料与接料系统。
③贴装头电动360度旋转。
④选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。
⑤三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化（选配）。
⑥贴装头360°电动旋转。
⑦红外加热系统与PCB托板可大范围移动，方便维修大型PCB。
BGA返修设备ZM-R7830技术参数
总功率： 6.2KW Max
电源： AC380V±10% 50/60Hz
PCB尺寸： Max 560×470mm；Min10×10mm
适用芯片： 1*1-80*80mm
加热器功率： 上部温区1KW 下部温区1KW预热温区4KW
测温接口： 6个
电气选材： 松下PLC，松下伺服，韩国CNB高清相机
工作方式： 人机操作界面
对位系统： HDMI高清数字成像系统，自动光学变焦
贴装精度： ±0.01mm
温度控制： K型热电偶闭环控制，控温精度±1℃
定位方式： V型卡槽，万能夹具，激光指示定位
外形尺寸： 760*850*950mm
设备重量： 120KG
