【销售卓茂科技ZM-R7220,光学BGA返修台,BGA焊接台,拆焊台】价格_厂家

品牌

卓茂科技

型号

ZM-R7220

类型

恒温焊台

加工定制

非加工定制

用途

通用焊接

电源

220VV/Hz

功率

5300W

外形尺寸

L640×W630×H900mmmm

重量

70kg

控温精度

±1℃

对位精度

±0.025mm

使用温度范围

0-450℃

适用PCB尺寸

410*370mm

适用BGA尺寸

2*2-80*80mm

◆适用范围

本机适用于中小贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆加温系统
①上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀
②下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度
③红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热稳定均匀,寿命持久
④自主发明专利技术的PID温度控制器

◆视觉系统
采用高清CCD 高精度光学对位系统
◆对位系统
①高清光学对位系统，可确保元器件的精确贴装。
②光学对位装置采用手动控制
③配置激光红点定位，引导PCB快速定位。
④贴装系统采用摇杆控制，无需设置繁琐参数。

◆软件系统

卓茂完全自主开发，具有软件著作权

总功率	5300W Max
电源	AC220V±10% 50/60Hz
加热器功率	上部温区1.2KW 下部温区1.2KW预热温区2.7KW
电气选材	智能可编程控制系统
对位系统	SDI高清数字成像系统、自动光学变焦
温度控制	K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃
定位方式	V型槽和万能夹具
适用PCB尺寸	Max 415×370mm；Min10×10mm
适用芯片	2×2～80×80mm
操作方式	人机界面操作
贴装精度	±0.025mm
外形尺寸	640630900mm
机器重量	70Kg