【中雷pcb阻抗板过孔塞油绑定IC线路板高导电路板生产厂家】价格_厂家

品牌

中雷

型号

ZL

用途

通用

表面工艺

喷锡板

基材类型

刚性线路板

基材材质

有机树脂类

外观

绿油板

最大版面尺寸

200*300mm

厚度

1.2mm

抗剥强度

2.0N/mm

介质常数

4.5

绝缘电阻

100Ω

热冲击性

/

成品板翘曲度

0.75%

加工定制

非加工定制

层数

二层

包装

真空

最小线距

3.0

阻焊覆盖

过孔塞油

最小过孔

0.2

盲埋孔简介

盲埋孔板，也称为HDI板。常多用于手机，GPS导航等等高端产品的应用上。常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。

埋孔也称为BURIED HOLE（外层不可看见)，即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部，层经过压合后是无法看到，所以不必占用外层之面积。

盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的，通俗的说法就是我们平时种的菜，茎叶花都是往上长的，冲破泥土，但是根须是在泥土里面的，我们看不到。

通常手机板或者导航仪器上都有用到盲孔和埋孔工艺相结合起来的板子，此类板子要求的技术含量高，精确度准。所以相对来说，对工厂的机器设备要求比普通的多层板要高出许多，相应的这类线路板的成本也会比一般的多层板要高。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？