pcb开路的改善方法
在生产过程中我们经常会遇到pcb线路开短路的问题，这会造成出货数量不足而需要补料，增加了厂家的成本，也会延误客户的交期。这是谁都不想遇到的问题，所以在生产过程中要尽量避免这些问题。
基材在进库前，开料中，钻孔中，堆放时都有可能造成基材被划伤，露基材就容易造成线路板开路。
所以在基材进库前就要做抽检，如有情况就要做相应的处理；确保开料机台面光滑无硬质利器物存在；钻孔时检查钻咀的磨损程度，及时更换夹咀，检查咀内是否有杂物做好清理；放板时要注意不要划伤。生产的程序很多，每个工序都要注意，尽可能的不要划伤，以保证线路板不开路。中雷会很严谨的对待没一道工序，以保证线路板能保质，准时的交到客户手中。
多层板工艺简介扰 中雷电子
高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：
1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.25毫米；2）微导通孔的孔密度
≥600孔/平方英寸；导线宽间距≤0.10毫米；4）布线密度（设通道网格为0.05英寸）超过117英寸/平
方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分
类也常按照微导通孔形成工艺来分：
光致法成孔积层多层板工艺
等离子体蚀孔制造积层多层板工艺
射流喷砂法成孔积层多层板工艺
激光成孔积层多层板工艺
高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法，
一是按积电层多层板的介质材料种类分：
1）用感光性材料制造积层多层板、2）用非感光性材料制造积层多层板。
二是按电气互连方法分类
1）电镀法的微导通孔互连的积层多层板、2）导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。
三是按"芯板"分类：1）有"芯板"结构、2）无"芯板"结构（无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板）。高密度互连积层多层板，是1991年日本IBM公司首次发表经几年研制的"表面薄层电路多层板"制造技术研究成果，并首先开始应用于笔记本电脑中。现在的移动电话及笔记本电脑上的应用已经很普及了。我们从PCB的分类名称叫法上进行组合，是比较容易了解到PCB的基本技术及其基本工艺过程。
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