采用沉金工艺的的线路板有的好处

线路板的工艺有很多中，osp，无铅喷锡，沉金，沉银等，这里我们来讲一下线路板的沉金工艺。
采用沉金工艺的的线路板有哪些好处呢？主要有以下几点:
　　
1、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。
　　
2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。
　　
3、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
　　
4、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。
　　
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。
　　
6、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
　　
7、沉金板的应力更易控制。

很多高端的产品一般会选择沉金工艺

 多层板工艺简介扰 中雷电子


高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：
     1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.25毫米；2）微导通孔的孔密度
≥600孔/平方英寸；导线宽间距≤0.10毫米；4）布线密度（设通道网格为0.05英寸）超过117英寸/平
方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分
类也常按照微导通孔形成工艺来分： 
     光致法成孔积层多层板工艺
     等离子体蚀孔制造积层多层板工艺
     射流喷砂法成孔积层多层板工艺
     激光成孔积层多层板工艺


   高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法，
一是按积电层多层板的介质材料种类分：
1）用感光性材料制造积层多层板、2）用非感光性材料制造积层多层板。


二是按电气互连方法分类
1）电镀法的微导通孔互连的积层多层板、2）导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。


三是按"芯板"分类：1）有"芯板"结构、2）无"芯板"结构（无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板）。高密度互连积层多层板，是1991年日本IBM公司首次发表经几年研制的"表面薄层电路多层板"制造技术研究成果，并首先开始应用于笔记本电脑中。现在的移动电话及笔记本电脑上的应用已经很普及了。我们从PCB的分类名称叫法上进行组合，是比较容易了解到PCB的基本技术及其基本工艺过程。

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