了解pcb布线的基本规则
随着pcb的复杂度和密度在不断的增加，从铺铜的通孔设计，到微孔设计，再到多阶埋盲孔设计，现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等，高密度给pcb布线带了极大困难的同时，也需要pcb设计工程师更加深入的了解pcb生产加工流程和其工艺参数。
布线要注意如下规则：画定布线区域距pcb板板小于1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内禁止布线；电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信息线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于8mil；线间距不低于10mil；正常过孔不低于30mil；电源线与底线应尽可能呈放射状，信号线不能出现回环走线。
要设计好pcb板的布线还需要学习更过的知识，这里只是了解了其中一部分，学海无涯勤作舟，做什么都要勤奋。有什么需要可以联系中雷小胡。
多层板工艺简介扰 中雷电子
高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：
1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.25毫米；2）微导通孔的孔密度
≥600孔/平方英寸；导线宽间距≤0.10毫米；4）布线密度（设通道网格为0.05英寸）超过117英寸/平
方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分
类也常按照微导通孔形成工艺来分：
光致法成孔积层多层板工艺
等离子体蚀孔制造积层多层板工艺
射流喷砂法成孔积层多层板工艺
激光成孔积层多层板工艺
高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法，
一是按积电层多层板的介质材料种类分：
1）用感光性材料制造积层多层板、2）用非感光性材料制造积层多层板。
二是按电气互连方法分类
1）电镀法的微导通孔互连的积层多层板、2）导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。
三是按"芯板"分类：1）有"芯板"结构、2）无"芯板"结构（无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板）。高密度互连积层多层板，是1991年日本IBM公司首次发表经几年研制的"表面薄层电路多层板"制造技术研究成果，并首先开始应用于笔记本电脑中。现在的移动电话及笔记本电脑上的应用已经很普及了。我们从PCB的分类名称叫法上进行组合，是比较容易了解到PCB的基本技术及其基本工艺过程。
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