【阻抗板中雷pcb电镀镍金板玻纤板厂家有机树脂】价格_厂家

品牌

中雷

型号

ZL

用途

通用

表面工艺

喷锡板

基材类型

刚性线路板

基材材质

有机树脂类

外观

绿油板

最大版面尺寸

200*300mm

厚度

1.2mm

抗剥强度

2.0N/mm

介质常数

4.5

绝缘电阻

100Ω

热冲击性

/

成品板翘曲度

0.75%

加工定制

非加工定制

层数

二层

包装

真空

最小线距

3.0

阻焊覆盖

过孔塞油

最小过孔

0.2

多层板工艺简介扰中雷电子

高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：
1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.25毫米；2）微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸；导线宽间距≤0.10毫米；4）布线密度（设通道网格为0.05英寸）超过117英寸/平方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分：
光致法成孔积层多层板工艺
等离子体蚀孔制造积层多层板工艺
射流喷砂法成孔积层多层板工艺
激光成孔积层多层板工艺

高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法，一是按积电层多层板的介质材料种类分：1）用感光性材料制造积层多层板、2）用非感光性材料制造积层多层板。二是按电气互连方法分类：1）电镀法的微导通孔互连的积层多层板、2）导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。三是按"芯板"分类：1）有"芯板"结构、2）无"芯板"结构（无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板）。高密度互连积层多层板，是1991年日本IBM公司首次发表经几年研制的"表面薄层电路多层板"制造技术研究成果，并首先开始应用于笔记本电脑中。现在的移动电话及笔记本电脑上的应用已经很普及了。我们从PCB的分类名称叫法上进行组合，是比较容易了解到PCB的基本技术及其基本工艺过程。