贝格斯GAP-PAD®间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。Gap-Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。

功能：传导热量，对设备的高度集成以及超小超薄提供有力的帮助；
          填补空隙，降低组件热阻，减震，缓冲。
    应用：IGBT、DC/DC转换器及其他功率模块、UPS、开光电源；
          半导体器件热传导、发电设备和大多数电源设备，电源模块中的导热。
    分类：导热绝缘片、导热填充垫、导热硅脂、相变化导热材料