贝格斯SIL-PAD® 绝缘垫是热接口材料的基准，载有氮化硼的硅酮弹性体，而基层则用玻璃纤维或Kapton 聚酰亚胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，SIL-PAD®系列具有良好导热及绝缘性能，常应用于SMT（表面粘贴技术）及IGBT和MOS管。

功能：传导热量，对设备的高度集成以及超小超薄提供有力的帮助；
          填补空隙，降低组件热阻，减震，缓冲。
    应用：IGBT、DC/DC转换器及其他功率模块、UPS、开光电源；
          半导体器件热传导、发电设备和大多数电源设备，电源模块中的导热。
    分类：导热绝缘片、导热填充垫、导热硅脂、相变化导热材料