Denka高导热产品是将陶瓷粉填充料高度填充在硅胶中的高导热性（低热电阻）材料。可以密切粘附于CPU、MPU等电子零部件的凸凹部位，高效的将热传到散热翅片。因此最适用于各种高发热电子器件的散热解决方案。可以根据用途和目的的不同而进行材料的选择。我司供应的主要型号有:  FSL-D，FSL-BS，FSL-F3，FSL-J，FSL-K4，FSL-B，FSL-BH，FSL-H，FSL-HM，FSL-HR型号的各种厚度。

功能：传导热量，对设备的高度集成以及超小超薄提供有力的帮助；
          填补空隙，降低组件热阻，减震，缓冲。
    应用：IGBT、DC/DC转换器及其他功率模块、UPS、开光电源；
          半导体器件热传导、发电设备和大多数电源设备，电源模块中的导热。
    分类：导热绝缘片、导热填充垫、导热硅脂、相变化导热材料