Denka导热绝缘片是将陶瓷粉填充料高度填充在硅胶中的高导热性（低热电阻）材料。将从IGBT、MOS管、功率晶体管、驱动器IC等器件发出的热有效的进行传导并同时能够确保绝缘，因此最适用于各种高发热电子器件的散热解决方案。 高导热性、电绝缘性等，可以根据用途和目的的不同而进行材料的选择。我司供应的主要型号有: BFG20（浅绿）、BFG30（白色）、BFG45（白色）、BFG80（白色）、BFG20A（白色）、BFG30A（白色）、BFG45A（白色）、BFG80A（白色），以及BS和M系列的各厚度导热绝缘片。

功能：传导热量，对设备的高度集成以及超小超薄提供有力的帮助；
          填补空隙，降低组件热阻，减震，缓冲。
    应用：IGBT、DC/DC转换器及其他功率模块、UPS、开光电源；
          半导体器件热传导、发电设备和大多数电源设备，电源模块中的导热。
    分类：导热绝缘片、导热填充垫、导热硅脂、相变化导热材料