应用场景

光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装,具备点焊、X、Y直边焊接、圆形焊接等功能

设备概要

适用于光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。封焊尺寸可覆盖 3mm~180mm(极限2~200mm)矩形管壳和直径 φ3~ Ф150mm 的圆形管壳。可编辑焊接力 2~20N，立的焊接力闭环控制。具有自动预焊操作。本设备还可附加自动上盖板功能模块，通过识别系统整形、定位，通过吸嘴正、负压放、取功能，可实现盖板物料的移载、定位、和盖板的放置。自动上盖板模块支持料盘、弹夹和振动盘三种方式。根据客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置。通过本机提升产线自动化，在降低员工劳动强度，提高生产效率的同时，还可减少人工介入对物料的影响。

设备特点

对应品种广泛，精度高

光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。盖板贴合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°

封焊范围广

封焊尺寸可覆盖 3mm~180mm(极限2~200mm)矩形管壳和直径 Ф3~Ф150mm 的圆形管壳。

时效产能：150-300支/H(根据器件差异有所不同)。可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。

附加功能多

附加自动上盖板功能模块(支持料盘、弹夹和振动盘三种方式)；客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置

技术指标

1、焊接电源:高频逆变电源系统，4000A 容量

2、盖板贴合精度 :XY+0:035mm 以下，角度 士1.0°以内

3、焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、圆形焊接功能

4、焊接速度:0.1~.30mm/s 可调

5、XYZ轴行程:X:200mm，:200mm，2:40mm(极限 65mm)

6、封焊参数:可调节脉冲能量、脉冲宽度、滚轮速度等

7、气密性要求:满足 GJB548B-2005(样件封焊后细漏测试<5X10-9 Pa.m³/s,;良率可达 99.5% 以上)

8、露点温度:优于 -60°C(使用 99.999% 氮气)

9、材质:基材不锈钢、KOVAR 等，镀镍镀金等金属化陶瓷

主要功能

1、开机自检：设备所有的运动轴在开机时要进行全部自动复位自检。 

2、烘箱与过渡箱控制 

    2-1、管壳与盖板：两侧自带烘箱与过渡箱，烘箱与过渡箱支持各类管壳、盖板。

    2-2烘箱温度设置区域：常温～200℃，可自由设定烘箱烘烤时间、升温速率；

    具备真空与氮气填充两种烘烤模式；具备烘烤阶段不同模式下时间、次数单设置，不同模式自由组合功能。 

    2-3具备烘烤阶段烘箱门自动上锁功能，具备烘烤结束后烘箱连接封帽手套箱门自动开启功能；烘烤箱、传递仓到封帽手套箱载具（单摞料盘）自动传送功能；封帽手套箱内自动上、下料、自动封帽功能。 

3、封焊过程多种精密控制功能。

4、产品防护功能。

5、程序与权限设置功能。

设备组成

说明：✓代表有，×代表无，◯ 代表可选

设备组成

设备配置

设备工艺

技术规格