应用场景
用于 TO46、TO56、TO60、TO10 等型激光或探测器件，对应单波 50G、100G、200G 速率及斜出光(18~40 度角)芯片的封帽设备，适用于多种厂家及类型管帽和管座的封装。
设备概要
高精度封帽机有全自动型和半自动型2款产品，可提供包括真空型封帽机等的特殊定制机型。
此设备可将待焊接的管座及管帽以放在料盘中的形式供给，由机器手自动从料盘中取出供给的管座和管帽，采用高性能视觉识别系统准确定位后实施焊接，焊接好的产品再收纳回料盘中送到出料仓中。
2大系统构成
氺视觉定位 +控制系统
*手套箱+气体纯化系统
1. 手套箱+气体纯化系统|技术指标 :泄露率 <0.05 VOL%/HH О<5PPM,О,<5PPM作用 器件内的惰性气体可以起到对氧气和水汽的隔离;低水平的水氧含量可确保器件保持长期稳定的工作状态2. 视觉定位+控制系统作用: 光器件封帽最重要的质量控制点为同轴度。高精度封帽机全系采用了视觉定位系统。利用工业级高分辨率、高性能的相机对芯片发光点进行画处理定位，计算出T0 管帽透镜和芯片发光点的精确偏差值。 将管座在高精度平台上进行定位调整后 再进行 TO 的封装，确保了产品的同轴度达到要求。视觉对位系统软件功能管帽透镜光斑圆心的提取，LD 芯片发光点的提取，两者位置偏差的计算。在检测精度上可达到亚微米级别。
