应用场景封装光通信组件中使用的TO-CAN (T046/56)低速(10G 速率以下)器件
设备特点
效率高
器件封装速度比普通封帽机大幅提升:
标准机型：提升300-400%，3000-4000支/小时
封装工艺先进
实现短时间焊接，热影响较小、封装精度高、质量稳定
设备组成
说明：✓代表有，×代表无，◯ 代表可选
设备组成
适用产品 | TO-CAN(TO46/56）
(低速（10G速率以下）器件 |
| GXFMJ-GX-A
（1S机） |
框架单元 | ✓ |
手套箱单元 | ✓ |
过渡段传送单元 | ✓ |
交替上料单元 | ✓ |
电极单元 | ✓ |
管帽传送单元 | ✓ |
管座传送单元 | ✓ |
管帽供给单元 | ✓ |
管座供给单元 | ✓ |
烘烤箱单元 | × |
操作单元 | ✓ |
控制单元 | ✓ |
电源单元 | ✓ |
气动单元 | ✓ |
露点监测单元（选件） | ◯ |
焊接监控单元（选件） | ◯ |
定位扶台单元 | ✓ |
封焊单元 | ✓ |
设备配置
| GXFMJ-GX-A
（1秒机） |
高响应性总线系统控制 | ✓ |
核心驱动部件达到1μm精度闭环系统驱动 | ✓ |
定位精度:（100%控制在±30μm以内，90%控制在±20μm以内） | ✓ |
日本进口材料 | ✓ |
英国MICHELL露点仪 | ◯ |
日本MIYACHI焊接监测仪 | ◯ |
日本大真空无油真空泵 | ◯ |
技术规格
| GXFMJ-GX-A
（1S机） |
焊接输出电流-最大12000A | ✓ |
输入电源单相 220VAC 5KW | ✓ |
焊接物（CAP + STEM） | ✓ |
焊接方法：RING PROJECTION WELDING | ✓ |
露点 -40℃ or less | ✓ |
压力测量仪 | ◯ |
焊接测量仪 | ◯ |
气动加压方式 | ✓ |
储能式焊接电源 | ✓ |
晶体管电源 | ◯ |
SMC气动系统 | ✓ |
气源(4bar～7bar) | ✓ |
机械效率 | 常规外圆定位3~4K/H |
设备尺寸(mm)
重量（kg） | 长1600*宽1400*高1850
（重量1000kg） |
