应用场景
半导体、光电、TO器件同轴封装
本系列有三款设备，是为满足对应多种TO型激光器或探测器件同轴封装产品的客户而开发，在惰性气氛环境中封装的封帽机。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、外形定位精度高、封装质量稳定，能够满足批量生产要求，业内多家用户采用。
设备特点
能够对应多种TO和OSA器件
定位精度高、速度快、封装品质稳定
机型丰富
丰富的机型选择满足客户不同需求
高度定制化
技术指标
1、1、UPH:0.6--1.1 K/H
2、X、Y 向定位精度（机械定位） 管座圆心与管帽圆心偏移≤ ±20μm
3、焊料融化范围：控制在 70%--100%
4、气密性：≤ 5*10-9 Pa.m3 /s（执行 GJB548B-2005 标准）
主要功能
1、焊机电源:储能式或晶体管
2、电极使用寿命:电极寿命可在软件内设置
3、上、下料功能:实现自动封帽功能
设备组成
小型器件机 | 标准机 | 改造及定制机 |
做业产品种类 | 小型TO产品专用 | TO-56&TO-46产品通用，可兼容部分OSA产品 | TO-56&TO-46产品通用，可兼容部分OSA产品 |
封装精度要求： 100%的控制在±30um内，90%的控制在±20um内 | 以TO33为例 | 以TO56为例 | 以TO56为例 |
机械效率：1K/H | ✓ | ✓ | ✓ |
气源：压缩空气≧0.4Mpa；负压≦-0.3Mpa； 氮气≧0.4Mpa | ✓ | ✓ | ✓ |
电源：单相220V/50HZ 3KVA | ✓ | ✓ | ✓ |
焊机电源：储能式、晶体管 | ◯ | ◯ | ◯ |
电极使用寿命： 电极寿命可在软件内设置 | ✓ | ✓ | ✓ |
上、下料功能：实现自动封帽功能 | ✓ | ✓ | ✓ |
作业治具通用性：封帽作业料盘 | 使用行业300PCS（10*20）通用料盘作业 | 使用行业200PCS（10*20）通用料盘作业 | 使用行业200PCS（10*20）通用料盘作业 |
管帽夹具通用性： 能够兼容不同厂家尺寸管帽载盘 | ✓ | ✓ | ✓ |
