应用场景

光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。

设备概要

用于高校、科研院所小批量产品验证封装。

（1）适用于光电器件、半导体器件等产品的线性、或旋转体封装。尺寸可覆盖 3mm～180mm（极限2mm-200mm） 矩形管壳和直径小于 φ100mm 的圆形管壳。

（2) 可编辑焊接力5～30N，特的焊接力可编程闭环控制。

（3）根据客户需求配置真空加热箱、出料仓等附属配置。

设备特点

对应品种广泛，精度高

光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。

封焊范围广

封焊尺寸可覆盖 3mm～180mm（极限2mm-200mm） 矩形管壳和直径小于 φ100mm 的圆形管壳。

可编程焊接力

可编程焊接力 5~30N，立的焊接力可编程闭环控制 

技术指标

1、焊接电源:高频逆变电源系统，4000A 容量

2、焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、圆形焊接功能

3、焊接速度:0.1~20mm/s 可调

4、XYZ轴行程:X:200mm，:200mm，25mm(极限 40mm)

5、可封焊盖板厚度： 0.1mm～0.2mm

6、气密性要求:满足 GJB548B-2005(样件封焊后细漏测试<5X10-9 Pa.m³/s,;良率可达 99.5% 以上)

7、露点温度:优于 -40°C(使用 99.999% 氮气)

8、材质:基材不锈钢、KOVAR 等，镀镍镀金等金属化陶瓷

主要功能

1、开机自检：设备所有的运动轴在开机时要进行全部自动复位自检。 

2、烘箱与过渡箱控制 

    2-1、管壳与盖板：两侧自带烘箱与过渡箱，烘箱与过渡箱支持各类管壳、盖板。

    2-2烘箱温度设置区域：常温～200℃，可自由设定烘箱烘烤时间、升温速率；

    具备真空与氮气填充两种烘烤模式；具备烘烤阶段不同模式下时间、次数单设置，不同模式自由组合功能。 

     2-3具备烘烤阶段烘箱门自动上锁功能，具备烘烤结束后烘箱连接封帽手套箱门自动开启功能；烘烤箱、传递仓到封帽手套箱载具（单摞料盘）自动传送功能；封帽手套箱内自动上、下料、自动封帽功能。 

3、封焊过程多种精密控制功能。

4、产品防护功能。

5、程序与权限设置功能。

设备组成

说明：✓代表有，×代表无，◯ 代表可选

设备组成

设备配置

设备工艺

技术规格