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重庆0.35mm半导体封装锡球免费试样
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产品属性
图文详情
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品牌
其他
型号
AC305
牌号
0.01mm
类型
其他
加工定制
非加工定制
直径
0.10-0.76mmmm
合金成分
305
熔点
217度℃
适用范围
贴片返修 BGA封装
产地
台湾重庆
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