产品用途该设备主要用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度高效率的双面研磨加工。特别适用于光学玻璃的研磨加工。主要特点1.
变频器配合异步电机拖动主机运转，实现了软停止、软启动，调速稳定，冲击小；2.
采用三电机拖动，上盘、下盘与太阳轮分别由不同的电机拖动，内齿圈固定，可实现三电机的同步调速与分别单独调速，能适应不同材料不同加工工艺对设备的要求；3.
内齿圈采用气缸驱动升降，太阳轮高低位置可调，满足了取放工件及调整游星载体啮合位置的要求；4.
压力采用四段计数控制方式，采用进口气动元件与电气元件，每段压力可调可控；5.
研磨机可配套相应的线位移测厚装置或其它测厚装置；6.
采用集中润滑装置，各相对运动及滑动表面都得到了充分的润滑，大大提高了设备的使用寿命；7.
整机采用龙门箱型结构，刚度好、稳定性好；8.
上盘系统采用独特的调心结构，调心灵活。主要技术参数1.
研磨盘尺寸：φ640mm×φ235mm×30mm2.
游轮参数：
公制： Z＝114
M=2 α=20°英制：Z＝108
DP12 α=20°3.
最小研磨厚度：
0.20mm4.
最大研磨厚度：30mm5.
游星片数量：5片6.
单片承片量：4片/φ75mm
8片/φ50mm7.
最大研磨直径：φ150mm8.
下盘转速：0-56rpm9.
气源：
0.4~0.5MPa10.
上盘电机：4kW AC380/220V
1460rpm11.
下盘电机：4kW AC380/220V
1460rpm12.
副电机：
0.75 kW
AC380V/220V13.
三相电泵：250W AC380V/220V 100L/min14.
外形尺寸：1000mm×1300mm×1980mm