产品用途：本机主要用于硅片、锗片、铌酸锂、砷化镓、玻璃、陶瓷等片状材料的单面减薄。主要特点：1．
设备有三个研磨头，每个研磨头与粘片盘以三个锥销轴的方式定位，开启主机对工件作单面研磨时，粘片盘能随主盘转动不断研磨工件表面，达到单面减薄的目的。2．
设备三个研磨头均能单独完成上升、下降，拔出定位键可绕各自固定立柱回转，转离工作位置，便于取、放粘片盘。该机可完成单头减薄、双头减薄和三头减薄多种工作状态。3．
三个减薄头同时进入工作状态时，修盘轮也随之对下研磨盘进行修整，使工作过程和修盘过程重合，无须单独修盘。4．
电气系统采用PLC控制，提高了整机可靠性、安全性。操纵面板上安装有主机、砂泵开停按钮、主机调速按钮、研磨头升、降、缓降按钮。根据研磨工艺要求设定继电器和压力调节显示表等操纵件，完成相应操纵功能。5．
研磨头能在研磨、减薄工件时进行压力调节，可进行自重、反压两种状态的压力调节，并显示在面板上。6．
三个研磨头可互用粘片盘进行单面减薄，无粘片误差，成品率高。7．
使用变频调速，调速平稳，低速性能好。技术参数：
1.
研磨盘直径（外径×厚度）： Φ830mm×55mm2.
粘片盘直径（外径×厚度）： Φ350mm×20mm3.
研磨盘端面跳动量：
≤0.06mm4.
研磨盘平面度：
≤0.02mm5.
主电机：
4kW
380V
1450rpm6.
最小减薄厚度：
0.20mm7.
最大减薄件规格：
Φ200mm8.
减薄件表面平面度：
0.001mm（Φ50mm）9.
加工件厚度一致性：
±0.004mm(Φ75mm)10. 单头承片量：
8片/3″
6片/4″
4片/5″整盘承片量：
32片/3″
24片/4″ 16片/5″11.设备外形尺寸（长×宽×高）：1900mm×1500mm×1600mm12. 质量：
约1600kg